现代半导体可以包含数十亿个晶体管。制造这些芯片需要各种工具之间复杂的舞蹈:生长晶圆、生成单个晶体管特性、将这些晶圆切割成芯片，然后将其包装用于汽车、电话和数据中心等产品。这些工具中有许多是由不同的供应商同时改进的。每个人都需要确保一个供应商对工具的改进能够与其他供应商兼容。
欢迎来到" Semiverse "
在Imec未来峰会上，Lam Research的首席执行官Tim Archer在一次主题演讲中讨论了一种名为“Semiverse”的新型半导体元宇宙的工作，该元宇宙可以简化这一过程。
阿彻说:“我们把Semiverse想象成一个混合的物理、虚拟环境，开发和测试是作为一个人机联合企业完成的，在这里，人和机器实际上都在做各自最擅长的事情。”
自20世纪80年代首次推出等离子体蚀刻机以来，Lam Research一直是半导体蚀刻设备的领导者。2017年，它收购了Coventor，一个芯片过程自动化和设计自动化解决方案。Archer的愿景是将这些能力扩展到整个制造供应链，以提高业绩和可持续性。
在Semiverse中，整个芯片制造过程的完整数字表示将允许芯片制造商查看整个晶圆厂各流程之间的相互作用，以提高可重复性和优化良率。它还将促进更广泛的合作，帮助行业更快、更频繁地交付颠覆性技术。
Archer说:“这将大大缩短从技术构想到商业化的时间。”
虚拟化
Lam、ASML和Imec已经在现实世界的物理实验室中合作研究将晶体管特性扩展到2纳米以下的技术。Semiverse将帮助将这种合作扩展到虚拟实验室。
Semiverse还将允许制造芯片的企业、研究实验室和芯片设备制造商在共享的虚拟空间中连接芯片、设备、流程和实验室的数字双胞胎。它允许研究人员在虚拟实验室中以几美元的计算时间测试新想法，而在物理实验室中可能要花费数百万美元。因此，创业公司和研究人员可以为这个生态系统贡献更多颠覆性的想法。
Archer承认，该行业距离完全实现Semiverse还有很长的路要走。但兰姆正在与其他人合作，将基本的构建模块就位。例如，新兴的基于模型的工程工具已经在帮助虚拟化更多的工程和测试过程。
Archer认为，CPU性能的改善、新的人工智能技术和改进的数据科学工作流程，将加速在芯片制造过程的许多步骤中构建更复杂的预测模型的能力。
“这是一个游戏规则的改变，我们认为我们将能够在这里建立Semiverse，”Archer说。
